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一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多
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奥宝电子：浅析PCB业智慧工厂的未来
作者：王勇 奥宝电子（深圳）有限公司亚太区工业4.0项目经理，计算机与项目管理专业硕士背景，自2003年起就在SMT和PCB行业技术领域，供职Orbotech公司超过15年，先后从事多种软硬件设备技 ...查看更多
弘信电子董事长李强：不做披着高科技光环的代工厂
“其实我想告诉大家的是，企业最终还是要掌握核心技术，而不是做一个顶着高科技光环的组装公司或代工厂。”弘信电子董事长李强在接受采访时表示。 弘信电子 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
为华为赶工出货，台积电Q3营收创新高
10月8日，台积电公布9月营收1275.85亿新台币（约合人民币302.44亿元），环比上升3.8%，同比增长24.9%。 台积电第三季度总营收为3564.26亿新台币（约合人民币844.88亿元） ...查看更多
